第一章 半導體行業(yè)概述

第一節(jié) 半導體的定義

第二節(jié) 半導體的特點及發(fā)展歷程

一、半導體的特點

二、半導體的發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導體的概述

一、半導體的概念及工作原理

二、半導體的分類

第二章 半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境環(huán)境分析

第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門

二、行業(yè)自律組織

三、行業(yè)相關(guān)政策

第二節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析

一、全國工業(yè)發(fā)展形勢向好，工業(yè)增加值穩(wěn)定增長

二、制造業(yè)逐步恢復，PMI長期處于榮枯線以上

三、固定資產(chǎn)投資回復，制造業(yè)投資持續(xù)增長

第三節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

一、半導體行業(yè)工藝流程

二、核心關(guān)鍵技術(shù)分析

三、技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第三章 國內(nèi)外半導體行業(yè)市場發(fā)展情況

第一節(jié) 主要國家半導體市場發(fā)展分析

一、美國

1.美國半導體發(fā)展歷程

2.美國半導體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.美國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國內(nèi)的啟示

二、日本

1.日本半導體發(fā)展歷程

2.日本半導體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國內(nèi)的啟示

三、韓國

1.韓國半導體發(fā)展歷程

2.韓國半導體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.韓國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國內(nèi)的啟示

第二節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導體市場規(guī)模分析

二、全球半導體競爭格局分析

三、全球半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 國內(nèi)半導體市場發(fā)展分析

一、中國半導體發(fā)展歷程情況

二、中國半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

三、中國半導體市場發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、半導體產(chǎn)業(yè)鏈概述

二、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

三、下游需求分析

第四章 半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 半導體材料整體發(fā)展情況分析

第二節(jié) 硅片

一、硅片市場發(fā)展情況

二、硅片市場競爭格局分析

三、中國硅片材料市場現(xiàn)狀

四、硅片材料發(fā)展趨勢分析

第三節(jié) 光刻膠

一、光刻膠市場發(fā)展情況

二、光刻膠市場競爭格局分析

三、中國光刻膠材料市場現(xiàn)狀

四、光刻膠材料發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) CMP拋光材料

一、CMP拋光材料市場發(fā)展情況

二、CMP拋光材料市場競爭格局分析

三、中國CMP拋光材料市場現(xiàn)狀

四、CMP拋光材料發(fā)展趨勢分析

第五節(jié) 特種氣體

一、特種氣體市場發(fā)展情況

二、特種氣體市場競爭格局分析

三、中國特種氣體市場現(xiàn)狀

四、特種氣體市場發(fā)展趨勢分析

第六節(jié) 靶材

一、靶材市場發(fā)展情況

二、靶材市場競爭格局分析

三、中國靶材市場現(xiàn)狀

四、靶材行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第五章 半導體產(chǎn)業(yè)設(shè)備發(fā)展分析

第一節(jié) 半導體設(shè)備整體發(fā)展情況分析

第二節(jié) 光刻設(shè)備

一、光刻機

1.光刻機的分類

2.光刻機的技術(shù)及特點

3.光刻機市場格局

二、涂膠顯影設(shè)備

1.涂膠顯影設(shè)備分類

2.涂膠顯影設(shè)備的行業(yè)和技術(shù)特點

3.涂膠顯影設(shè)備市場空間和格局

第三節(jié) 刻蝕設(shè)備

一、刻蝕設(shè)備分類

二、刻蝕設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點

三、刻蝕設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第四節(jié) 薄膜沉積設(shè)備

一、薄膜沉積設(shè)備分類

二、薄膜沉積設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點

三、薄膜沉積設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第五節(jié) 清洗設(shè)備

一、清洗設(shè)備分類

二、清洗設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點

三、清洗設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第六節(jié) CMP設(shè)備

一、CMP設(shè)備設(shè)備分類

二、CMP設(shè)備設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點

三、CMP設(shè)備設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國CMP設(shè)備設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第七節(jié) 其他設(shè)備

一、離子注入設(shè)備

二、熱處理設(shè)備

三、過程量測設(shè)備

四、封裝設(shè)備

五、測試設(shè)備

第五章 各類型半導體市場分析情況

第一節(jié) 集成電路

一、集成電路概述

二、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、集成電路行業(yè)競爭格局

第二節(jié) 半導體LED

一、半導體LED概述

二、半導體LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、半導體LED行業(yè)競爭格局

第三節(jié) 光伏半導體

一、光伏半導體概述

二、光伏半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、光伏半導體行業(yè)競爭格局

第六章 半導體產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) IDM重點企業(yè)分析

一、三星電子

二、英特爾

三、SK海力士

四、德州儀器

五、美光

第二節(jié) Foundry重點企業(yè)分析

一、臺積電

二、聯(lián)華電子

三、中芯國際

四、格羅方德

第三節(jié) Fabless重點企業(yè)分析

一、高通

二、博通

三、英偉達

四、聯(lián)發(fā)科

五、超微

第四節(jié) 重點封測企業(yè)分析

一、日月光

二、安靠

三、長電科技

四、華天科技

第七章 半導體市場發(fā)展?jié)摿笆袌銮熬胺治?/span>

第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢（strength）

二、劣勢（weakness）

三、機遇（opportunity）

四、威脅（threaten）

第二節(jié) 半導體市場進入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展風險分析

一、政策風險分析

二、技術(shù)風險分析

三、市場風險分析

四、其他風險分析

第八章 半導體產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

國內(nèi)半導體行業(yè)市場規(guī)模快速增長，但需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產(chǎn)核心芯片自給率不足10%。在集成電路領(lǐng)域，進口替代空間廣闊。2020年我國集成電路出口金額為1116億美元，進口金額為3055億美元。2015年起集成電路的進口金額連續(xù)4年超過原油，成為我國第一大進口商品，從供應(yīng)鏈安全和信息安全考慮，芯片國產(chǎn)化迫在眉睫。

在半導體市場即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進入。但由于這個行業(yè)還不太成熟，缺少產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對這個行業(yè)還不太了解，在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實、更準確的決策和投資依據(jù)，高維產(chǎn)業(yè)咨詢通過對全國主要半導體及其上下游企業(yè)的大量實地調(diào)研，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)軍人物的面對面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎(chǔ)上生成了《2021-2026年中國半導體市場分析及前景預測報告》。