第一章 功率半導(dǎo)體行業(yè)概述

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體的定義

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體的特點(diǎn)及發(fā)展歷程

一、功率半導(dǎo)體的特點(diǎn)

二、功率半導(dǎo)體的發(fā)展歷程

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體的概述

一、功率半導(dǎo)體的概念及工作原理

二、功率半導(dǎo)體的分類

第二章 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境環(huán)境分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門

二、行業(yè)自律組織

三、行業(yè)相關(guān)政策

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、全國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)向好，工業(yè)增加值穩(wěn)定增長(zhǎng)

二、制造業(yè)逐步恢復(fù)，PMI長(zhǎng)期處于榮枯線以上

三、固定資產(chǎn)投資回復(fù)，制造業(yè)投資持續(xù)增長(zhǎng)

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

一、功率半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程

二、核心關(guān)鍵技術(shù)分析

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

第三章 國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況

第一節(jié) 主要國(guó)家功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

一、美國(guó)

二、日本

三、韓國(guó)

第二節(jié) 全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

二、全球功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

一、中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程情況

二、中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

三、中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

第四節(jié) 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概述

二、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

三、下游需求分析

第四章 功率半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體所需晶圓制造材料分析

一、晶圓制造材料介紹

二、晶圓制造材料發(fā)展現(xiàn)狀

三、晶圓制造材料競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、晶圓制造材料發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體所需封裝材料分析

一、封裝材料介紹

二、封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體所需新型寬禁帶材料分析

一、新型寬禁帶材料介紹

二、新型寬禁帶材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、晶新型寬禁帶材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、新型寬禁帶行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第四節(jié) 功率半導(dǎo)體所需生產(chǎn)設(shè)備分析

一、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備介紹

二、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第五章 功率半導(dǎo)體主要下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 汽車領(lǐng)域

一、汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、汽車電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、汽車電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局分析

四、汽車電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)分析

第三節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域

一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局分析

四、消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)分析

第四節(jié) 通信領(lǐng)域

一、通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局分析

四、通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)分析

第五節(jié) 工控領(lǐng)域

一、工控行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、工控領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求分析

三、工控領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局分析

四、工控領(lǐng)域功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)分析

第五章 功率半導(dǎo)體行業(yè)主要細(xì)分市場(chǎng)情況

第一節(jié) MOSFET

一、MOSFET概述及發(fā)展歷程

二、MOSFET產(chǎn)品類型分析

三、MOSFET產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

四、MOSFET產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

五、MOSFET產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) IGBT

一、IGBT概述及發(fā)展歷程

二、IGBT產(chǎn)品類型分析

三、IGBT產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

四、IGBT產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

五、IGBT產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 新興材料市場(chǎng)發(fā)展情況

一、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

1.碳化硅（SiC）概述及特點(diǎn)分析

2.碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程分析

3.碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體發(fā)展前景分析

二、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體

1.氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體概述及特點(diǎn)分析

2.氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程分析

3氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體發(fā)展前景分析

第六章 功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析

一、企業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者

三、替代品

四、上游供應(yīng)商

五、下游客戶

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、功率半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

二、功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資分析

一、功率半導(dǎo)體行業(yè)M&A事件情況

二、功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資趨勢(shì)分析

第七章 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 聞泰科技

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第二節(jié) 華潤(rùn)微

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第三節(jié) 揚(yáng)杰科技

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第四節(jié) 斯達(dá)半導(dǎo)

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第五節(jié) 臺(tái)基股份

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第六節(jié) 捷捷微電

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第七節(jié) 士蘭微

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第八節(jié) 華微電子

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第九節(jié) 派瑞股份

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第十節(jié) 振華科技

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

五、未來(lái)發(fā)展方向及動(dòng)態(tài)

第八章 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿笆袌?chǎng)前景分析

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢(shì)（strength）

二、劣勢(shì)（weakness）

三、機(jī)遇（opportunity）

四、威脅（threaten）

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

三、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第九章 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

功率半導(dǎo)體是電子電力核心，主要用于電能轉(zhuǎn)換和控制：功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，其本質(zhì)是利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫?shí)現(xiàn)電源開(kāi)關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，具體用途包括變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相等，可以提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少功率損失。

功率半導(dǎo)體主要分為功率分立器件和功率IC兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等產(chǎn)品。根據(jù)IHS Markit的預(yù)測(cè)，MOSFET和IGBT將成為近5年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體功率器件，2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到441億美元，相比2020年將增長(zhǎng)4.5%。

在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進(jìn)入。但由于這個(gè)行業(yè)還不太成熟，缺少產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對(duì)這個(gè)行業(yè)還不太了解，在投資時(shí)和決策時(shí)可能會(huì)有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實(shí)、更準(zhǔn)確的決策和投資依據(jù)，高維產(chǎn)業(yè)咨詢通過(guò)對(duì)全國(guó)主要功率半導(dǎo)體及其上下游企業(yè)的大量實(shí)地調(diào)研，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)軍人物的面對(duì)面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎(chǔ)上生成了《2021-2026年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。