第一章:中國MOCVD設(shè)備市場分析
第一節(jié):2015-2017年中國MOCVD設(shè)備供給分析
一、中國MOCVD設(shè)備供應(yīng)商情況
二、中國MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化進程
三、中國MOCVD設(shè)備容量趨勢分析
第二節(jié):2015-2017年中國MOCVD設(shè)備市場規(guī)模
一、中國MOCVD設(shè)備保有量
二、中國MOCVD新增數(shù)量統(tǒng)計
三、中國MOCVD設(shè)備產(chǎn)能利用率.
第三節(jié):2015-2017年中國MOCVD設(shè)備價格分析
第四節(jié):2018-2020年中國MOCVD設(shè)備市場OFweek視點
一、中國MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化前景
二、中國MOCVD設(shè)備新增數(shù)量預(yù)測
三、MOCVD設(shè)備價格趨勢預(yù)測
四、中國MOCVD設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
第二章:中國LED外延芯片市場分析
第一節(jié):2015-2017年中國LED外延芯片產(chǎn)量分析
一、中國LED外延芯片總產(chǎn)量分析
二、中國LED外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié):2015-2017年中國LED芯片價格分析
第三節(jié):2015-2017年中國LED外延芯片市場運行情況分析
一、中國LED外延芯片行業(yè)市場規(guī)模
二、中國LED外延芯片行業(yè)市場規(guī)模增長速度
三、中國LED外延芯片行業(yè)盈利能力
第四節(jié):2018-2020年中國外延芯片市場OFweek視點
一、中國外延芯片市場規(guī)模預(yù)測
二、LED芯片國產(chǎn)化率不斷提高
三、中國LED外延芯片行業(yè)盈利預(yù)測
第三章:中國LED行業(yè)中下游市場分析
第一節(jié):LED封裝行業(yè)市場分析
一、LED封裝行業(yè)發(fā)展狀況
(一)全球LED封裝行業(yè)發(fā)展狀況
(二)中國LED封裝行業(yè)發(fā)展狀況
二、LED封裝行業(yè)市場規(guī)模
三、LED封裝行業(yè)競爭情況
(一)全球LED封裝行業(yè)競爭情況
(二)中國LED封裝行業(yè)競爭情況
四、LED封裝行業(yè)利潤水平及變動趨勢
五、2018-2020年中國LED封裝市場發(fā)展趨勢
第二節(jié):LED應(yīng)用領(lǐng)域市場分析
一、中國LED應(yīng)用市場規(guī)模分析
二、中國LED應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)分析
三、中國LED應(yīng)用企業(yè)分布結(jié)構(gòu)
四、2018-2020年中國LED應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
第四章:中國LED外延芯片細分市場分析
第一節(jié):LED芯片細分產(chǎn)品市場分析
一、GAN基芯片市場分析
二、四元系芯片市場分析
三、其他芯片市場分析
四、2018-2020年LED芯片細分產(chǎn)品前景預(yù)測
第二節(jié):LED外延片尺寸大小分析
一、LED襯底材料尺寸變化
二、LED用藍寶石不同尺寸襯底價格趨勢
第三節(jié):LED外延芯片重點區(qū)域市場分析
一、2015-2017年LED外延芯片重點區(qū)域市場分析
二、2018-2020年LED外延芯片重點投資區(qū)域建議
第四節(jié):LED芯片應(yīng)用市場需求分析
一、LED通用照明
(一)LED通用照明應(yīng)用情況
(二)LED通用照明應(yīng)用市場
(三)2018-2020年LED通用照明應(yīng)用前景預(yù)測
二、LED景觀照明
(一)LED景觀照明應(yīng)用情況
(二)LED景觀照明應(yīng)用市場規(guī)模
(三)2018-2020年LED景觀照明應(yīng)用前景預(yù)測
三、LED背光應(yīng)用
(一)LED背光應(yīng)用情況
(二)LED背光應(yīng)用市場規(guī)模
(三)2018-2020年LED背光應(yīng)用前景預(yù)測
四、LED顯示屏
(一)LED顯示屏應(yīng)用情況
(二)LED顯示屏應(yīng)用市場規(guī)模
(三)2018-2020年LED顯示屏應(yīng)用前景預(yù)測
五、LED其他應(yīng)用市場
(一)LED其他應(yīng)用情況
(二)LED其他應(yīng)用市場規(guī)模
(三)2018-2020年LED其他應(yīng)用前景預(yù)測
第五章:中國LED外延芯片主要企業(yè)分析
第一節(jié):企業(yè)競爭情況分析
一、中國LED外延芯片企業(yè)情況
二、中國LED外延芯片行業(yè)集中度分析
三、中國LED外延芯片行業(yè)兼并重組分析
四、中國LED外延芯片企業(yè)產(chǎn)量情況
第二節(jié):主要企業(yè)分析
一、三安光電
(一)基本情況
(二)MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計
(三)外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(四)外延芯片生產(chǎn)能力
(五)外延芯片投資項目
(六)OFweek企業(yè)評價
二、德豪潤達
(一)基本情況
(二)MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計
(三)外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(四)外延芯片生產(chǎn)能力
(五)外延芯片投資項目
(六)OFweek企業(yè)評價
三、乾照光電
(一)基本情況
(二)MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計
(三)外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(四)外延芯片生產(chǎn)能力
(五)外延芯片投資項目
(六)OFweek企業(yè)評價
四、士蘭明芯
(一)基本情況
(二)MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計
(三)外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(四)外延芯片生產(chǎn)能力
(五)外延芯片投資項目
(六)OFweek企業(yè)評價
五、華燦光電
(一)基本情況
(二)MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計
(三)外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(四)外延芯片生產(chǎn)能力
(五)外延芯片投資項目
(六)OFweek企業(yè)評價
六、同方股份
(一)基本情況
(二)MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計
(三)外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(四)外延芯片生產(chǎn)能力
(五)外延芯片投資項目
(六)OFweek企業(yè)評價
報告主要分析了中國外延芯片市場發(fā)展情況,上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展狀況,LED外延芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模,LED外延芯片行業(yè)競爭狀況,重點LED外延芯片企業(yè)經(jīng)營情況等,為LED外延片從業(yè)者了解最新進展及制定發(fā)展方向提供戰(zhàn)略參考。
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