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2021年全球及中國汽車芯片市場研究及投資策略分析報(bào)告

所屬行業(yè): 智能網(wǎng)聯(lián)汽車出品單位: 高維咨詢交付方式: 電子版中文價(jià)格: RMB 20000英文價(jià)格: USD 6500服務(wù)熱線:0755-86309669在線咨詢申請購買
報(bào)告目錄報(bào)告詳情內(nèi)容簡介

第一章 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 汽車芯片行業(yè)定義及分類

一、汽車芯片行業(yè)概念

二、汽車芯片產(chǎn)品分類

三、汽車芯片行業(yè)特點(diǎn)

四、汽車芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位

第二章 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、中國GDP增長情況分析

二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析

三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

四、城鄉(xiāng)居民收入增長分析

五、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析

六、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對汽車芯片行業(yè)的影響

第二節(jié) 汽車芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制

二、行業(yè)相關(guān)政策分析

三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響

四、政策環(huán)境對汽車芯片行業(yè)的影響

第三章中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 汽車芯片上游行業(yè)分析

一、汽車芯片成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、上游行業(yè)對汽車芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 汽車芯片下游行業(yè)分析

一、全球汽車產(chǎn)銷量狀況

二、自動(dòng)駕駛汽車出貨量

第四章 全球汽車芯片市場分析

第一節(jié) 全球汽車芯片市場規(guī)模狀況

一、全球汽車芯片市場需求分析

二、全球汽車芯片供給分析

三、全球汽車芯片市場規(guī)模

第二節(jié) 全球汽車芯片市場競爭格局

第三節(jié) 全球汽車芯片市場發(fā)展趨勢

第五章 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 汽車芯片行業(yè)特點(diǎn)分析

第二節(jié) 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、汽車芯片行業(yè)市場供給分析

二、汽車芯片行業(yè)市場需求分析

三、汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國汽車芯片行業(yè)競爭分析

一、廠商市場份額

二、國產(chǎn)替代進(jìn)展

第四節(jié) 汽車芯片行業(yè)競爭力分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

六、競爭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

第五節(jié) 汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第六章 汽車芯片細(xì)分市場分析

第一節(jié) 汽車MCU芯片

一、MCU芯片應(yīng)用情形

二、市場競爭情形

二、市場供需規(guī)模

四、MCU芯片應(yīng)用趨勢

第二節(jié) 汽車SoC芯片

一、SoC芯片應(yīng)用情形

二、市場競爭情形

二、市場供需規(guī)模

四、SoC芯片應(yīng)用趨勢

第七章 汽車芯片主要企業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 國外企業(yè)

一、英飛凌

二、瑞薩

三、意法半導(dǎo)體

四、德州儀器

五、東芝

六、微芯科技

七、博世

八、高通

九、英偉達(dá)

十、英特爾

十一、安森美

第二節(jié) 國內(nèi)企業(yè)

一、恩智浦半導(dǎo)體

二、比亞迪半導(dǎo)體

三、全志科技

四、杰發(fā)科技

五、通富微電

六、華為

七、百度

八、地平線

九、芯馳科技

十、寒武紀(jì)

第八章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及投資策略建議

第一節(jié) 汽車芯片行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測分析

一、汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

二、汽車芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié) 汽車芯片行業(yè)供需預(yù)測

一、汽車芯片行業(yè)供給預(yù)測

二、汽車芯片行業(yè)需求預(yù)測

第三節(jié) 汽車芯片行業(yè)投資建議

一、汽車芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

二、汽車芯片行業(yè)投資建議


芯片是汽車的核心部分,車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí),且認(rèn)證流程長。一款芯片一般需要2年左右時(shí)間完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證,進(jìn)入車企供應(yīng)鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。汽車標(biāo)準(zhǔn)需認(rèn)證可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949其中之一,此外需要通過功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262ASILB(D)。近年來,全球汽車芯片市場規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速。據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示,2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達(dá)465億美元,同比增長11%

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