第一章 MEMS概述及行業(yè)環(huán)境

第一節(jié) MEMS的定義及特征

一、MEMS概述

二、MEMS的分類

三、MEMS的特點分析

第二節(jié) MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、宏觀經濟環(huán)境分析

1.GDP增速情況

2.固定資產投資情況

3.工業(yè)增加值情況

二、政府政策環(huán)境分析

1.行業(yè)監(jiān)管體系

2.行業(yè)自律組織

3.行業(yè)相關政策解讀

三、行業(yè)技術環(huán)境分析

1.行業(yè)專利技術分析

2.行業(yè)技術動態(tài)情況

第二章 全球MEMS行業(yè)運行狀況分析

第一節(jié) 全球MEMS行業(yè)發(fā)展概況

一、全球MEMS行業(yè)發(fā)展歷程

二、全球MEMS市場規(guī)模分析

三、全球MEMS行業(yè)競爭格局情況

第二節(jié) 全球主要品牌MEMS機在華運營情況分析

一、樓氏

1、公司概況

2、公司產品在華銷售情況分析

3、公司未來發(fā)展規(guī)劃

二、英飛凌

1、公司概況

2、公司產品在華銷售情況分析

3、公司未來發(fā)展規(guī)劃

三、意法半導體

1、公司概況

2、公司產品在華銷售情況分析

3、公司未來發(fā)展規(guī)劃

第三章 中國MEMS行業(yè)發(fā)展狀況分析

第一節(jié) 我國MEMS行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、我國MEMS行業(yè)發(fā)展歷程

二、我國MEMS行業(yè)發(fā)展總體概況

三、我國MEMS行業(yè)特征分析

1.周期性

2.區(qū)域性

3.季節(jié)性

四、MEMS行業(yè)經營模式分析

1.外購芯片封裝模式

2.IDM模式

3.垂直分工制造模式

第二節(jié) 中國MEMS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀情況

一、中國MEMS行業(yè)市場規(guī)模

二、中國MEMS行業(yè)發(fā)展分析

三、中國MEMS行業(yè)最新動態(tài)

第三節(jié) 中國MEMS產業(yè)鏈分析

一、產業(yè)鏈結構分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性

第四章 MEMS行業(yè)細分市場情況

第一節(jié) MEMS麥克風

一、MEMS麥克風概述

二、MEMS麥克風市場規(guī)模分析

三、MEMS麥克風應用領域

1.智能手機

2.智能家居

3.可穿戴設備

第二節(jié) MEMS壓力傳感器

一、MEMS壓力傳感器概述

二、MEMS壓力傳感器市場規(guī)模

三、MEMS壓力傳感器競爭格局

四、MEMS壓力傳感器應用領域

第三節(jié) MEMS慣性傳感器

一、MEMS慣性傳感器概述

二、MEMS慣性傳感器市場規(guī)模

三、MEMS慣性傳感器競爭格局

四、MEMS慣性傳感器應用領域

第五章 MEMS下游應用領域分析

第一節(jié) 消費電子

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在消費電子行業(yè)的應用

三、消費電子領域MEMS競爭格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第二節(jié) 汽車電子

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在汽車電子行業(yè)的應用

三、汽車電子領域MEMS競爭格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第三節(jié) 工業(yè)與通信

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在工業(yè)與通信行業(yè)的應用

三、工業(yè)與通信領域MEMS競爭格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第四節(jié) 醫(yī)療健康

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在醫(yī)療健康領域的應用

三、醫(yī)療健康領域MEMS競爭格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第五節(jié) 國防與航空

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在國防與航空領域的應用

三、國防與航空領域MEMS競爭格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢預測

第六章 國內MEMS行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 歌爾股份

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)相關動態(tài)

第二節(jié) 士蘭微

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)相關動態(tài)

第三節(jié) 漢威科技

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)相關動態(tài)

第四節(jié) 深迪半導體

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)相關動態(tài)

第五節(jié) 西人馬

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)相關動態(tài)

第六節(jié) 敏芯微

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、企業(yè)經營情況

四、企業(yè)相關動態(tài)

第七章 MEMS市場發(fā)展?jié)摿笆袌鲱A測分析

第一節(jié) MEMS行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)

一、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇

1.國家持續(xù)關注并大力支持傳感器行業(yè)的發(fā)展

2.MEMS傳感器的下游市場空間巨大

3.MEMS行業(yè)的研發(fā)與生產體系不斷完善

二、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

1.行業(yè)基礎相對薄弱

2.行業(yè)高端人才短缺

第二節(jié) MEMS市場進入壁壘分析

一、技術壁壘

二、客戶壁壘

三、渠道壁壘

四、規(guī)模壁壘

第三節(jié) MEMS行業(yè)發(fā)展風險分析

一、政策風險分析

二、技術風險分析

三、市場風險分析

四、其他風險分析

第四節(jié) MEMS市場發(fā)展趨勢預測

一、應用場景多元化

二、多傳感器融合與協(xié)同

三、產品尺寸微型化

第八章 MEMS產業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) MEMS產業(yè)投資策略

第二節(jié) MEMS產業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

MEMS 全稱為 Micro-Electro Mechanical System，即微機電系統(tǒng)，是集微型傳感器、執(zhí)行器、機械結構、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微米或納米級器件或系統(tǒng)。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計與預測，預計2023年市場空間將達到309.78 億美元，2018-2023年市場規(guī)模復合增長率為 17.5%，銷量增長率達到 26.7%。

在MEMS市場即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進入。但由于這個行業(yè)還不太成熟，缺少產業(yè)相關數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對這個行業(yè)還不太了解，在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產業(yè)界和投資界提供更翔實、更準確的決策和投資依據(jù)，高維產業(yè)咨詢通過對全國主要MEMS及其上下游企業(yè)的大量實地調研，結合行業(yè)領軍人物的面對面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎上生成了《2021-2026年中國MEMS市場分析及前景預測報告》。